晶合集成：融资净买入1.79亿元，融资余额13.62亿元-焦点速读

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交易所最新数据显示，晶合集成于2026年6月18日获融资买入4.62亿元，融资偿还2.83亿元，当日融资净买入1.79亿元。目前，该股融资余额13.62亿，占流通市值比例为1.36%。

该股当日融券卖出8.29万股，融券偿还1.91万股，融券净卖出6.38万股。目前，该股融券余量10.1万股，融券余额504.49万元。

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